Misc / 新车上市与重磅首发 • 2023 年 4 月 28 日

博世收购美国晶圆代工厂以扩大碳化硅芯片产量

德国博世集团正在加入越来越多的公司行列,利用美国政府及其通货膨胀削减法案提供的巨大激励措施。博世刚刚宣布已完成对加州 TSI 半导体公司的收购。 博世将接管 TSI 的全部资产,并将额外投资 15 亿美元,扩大电动汽车用碳化硅芯片的生产。罗斯维尔的工厂将进行彻底改造,新的半导体将于 2026 年开始离开生产线。 博世没有透露收购 TS...

Li Na

作者: Li Na

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德国博世集团正在加入越来越多的公司行列,利用美国政府及其通货膨胀削减法案提供的巨大激励措施。博世刚刚宣布已完成对加州 TSI 半导体公司的收购。

博世将接管 TSI 的全部资产,并将额外投资 15 亿美元,扩大电动汽车用碳化硅芯片的生产。罗斯维尔的工厂将进行彻底改造,新的半导体将于 2026 年开始离开生产线。

博世没有透露收购 TSI 的价格,但该公司确认未来的任何投资将取决于联邦资金。该公司希望利用拜登总统去年八月签署的《芯片和科学法案》。该法案为国内研究和半导体制造提供了 2800 亿美元。

BOSH正在收购美国代工厂以扩大碳化硅电动汽车芯片的产量

博世是OEM制造巨头,在德国已经拥有两家半导体工厂。该公司与其他所有半导体制造商一样,都受到了新冠疫情限制的严重打击,并对整个汽车行业产生了巨大的连锁反应。

电动汽车越来越依赖碳化硅半导体。它们的能源效率要高得多,可以帮助电动汽车提高续航里程并缩短充电时间。需求每年以 30% 的速度增长,而且这种趋势肯定会持续一段时间。

博世并不是第一家大力投资电动汽车专用芯片的公司。另一家美国公司 Wolfspeed Inc 正在建设两家新工厂,一家在纽约,一家在德国。 Onsemi公司是另一个投资者,它刚刚与大众集团签署了战略协议,成为其碳化硅半导体供应商。

加利福尼亚州 TSI 半导体公司

到目前为止,TSI 专注于 ASIC,博世不仅购买其建筑物和整个基础设施,而且同时接管半导体业务。第一批碳化硅芯片将在 10,000 平方英尺的专用洁净室中在 200 毫米圆盘上制成。

无论 CHIPS 和 IRA 背后的政治原因是什么,这两项法案无疑都在发挥作用。美国在电动汽车及相关技术的研究和制造方面的投资已经达到顶峰。任何认真的汽车制造商和任何原始设备制造商供应商都希望与美国开展业务,这意味着就业、更快的发展和减少对其他国家的依赖——这正是美国一直要求的。

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