今天，高通在 CES 上推出了专为汽车打造的最新 SoC 系列。 Snapdragon 数字机箱产品组合的最新成员是 Snapdragon Ride Flex SoC，它支持同一硬件上的混合关键工作负载。
这意味着您汽车的数字驾驶舱及其信息娱乐系统可以在与其自动驾驶功能和高级驾驶员辅助系统相同的硬件上运行。这听起来像是向前迈出的一小步，但对于未来更容易、更多基于软件的汽车开发来说可能是巨大的。
当然，这里存在明显的安全问题，毫不奇怪，高通公司详细介绍了它的整个想法 - 正如它应该在介绍类似内容的官方新闻稿中一样。
Ride Flex 架构可实现特定 ADAS 功能的隔离、不受干扰和服务质量。还有一个专用的汽车安全完整性级别 D (ASIL-D) 岛，Flex SoC 还预先集成了一个支持多个操作系统同时工作的软件平台。
Snapdragon Ride Flex 与 Snapdragon Ride Vision 堆栈“预先集成”，该堆栈“使用前置摄像头实现高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验，以满足监管要求，并使用多模态传感器（多个摄像头、雷达、激光雷达和地图）增强感知，从而创建围绕车辆的环境模型，并将其输入到车辆控制算法中”。
Ride Flex 可根据汽车制造商的需求进行扩展，从入门级到高端，例如支持具有沉浸式图形的集成仪表组、信息娱乐和游戏显示器以及后座娱乐屏幕。 Flex SoC 旨在成为一个理想的车载中央计算平台，为下一代“软件定义车辆”解决方案提供动力，提供高性能、“异构安全计算，能够执行灵活的混合关键云原生工作负载”。
Snapdragon Ride Flex 现已提供样品。预计将于 2024 年开始生产。
