Nous avions l'habitude de mesurer la suprématie du véhicule en termes de turbo boost et la violence avec laquelle son quadruple échappement aboyait lors des rétrogradations. Aujourd'hui? Ce champ de bataille s'est déplacé des chambres de combustion aux salles blanches, la véritable domination étant décidée par les nanomètres et la mémoire disponible. Xiaomi - un géant chinois de la technologie qui a gagné des milliards en vendant des smartphones avant de concevoir une berline électrique - a décidé que l'achat de processeurs de commande disponibles dans le commerce ne suffirait plus.
Xring D100 est la première puce d'IA de conduite intelligente interne de Chine gravée sur un nœud ultra-dense de 3 nm, et Xiaomi a confirmé que le silicium a été entièrement validé en vue du déploiement des véhicules commerciaux en 2027. Sous le dissipateur de chaleur, cette petite puissance informatique a du punch : un processeur à 20 cœurs, une unité de traitement neuronal (NPU) à 16 cœurs et la prise en charge jusqu'à 160 Go de mémoire unifiée. Cette architecture sur mesure est conçue pour exécuter des modèles d'intelligence artificielle gargantuesques de 200 milliards de paramètres localement dans la voiture - plus de dépendance lente au cloud lorsque vous avez besoin de décisions instantanées à vitesse d'autoroute.
Les constructeurs automobiles électriques ont choisi la voie de la facilité, écrivant volontiers de gros chèques à Nvidia pour les processeurs Orin et Thor de nouvelle génération disponibles dans le commerce afin d'exécuter leurs piles autonomes. Mais dans le paysage très compétitif des véhicules électriques en Chine, le recours au silicium tiers est considéré comme un goulot d'étranglement tactique. La conception de silicium en interne permet à un constructeur automobile de fusionner étroitement des logiciels propriétaires avec du matériel, réduisant ainsi la latence et les coûts de production à long terme.
La rivalité dans cette course aux armements pour les semi-conducteurs est féroce. Nio a déjà installé son processeur personnalisé Shenji NX9031 de 5 nm dans plus de 300 000 voitures de production sous ses marques Nio et Onvo, chaque puce générant plus de 1 000 TOPS de calcul. Li Auto installe son Mach M100 de 5 nm - libérant un énorme 1 280 TOPS par puce - dans sa gamme de SUV familiale.
XPeng a déployé son architecture Turing dans ses propres voitures et partagé son matériel avec Volkswagen. Même BYD a récemment fait preuve de puissance en silicium avec le Xuanji A3 en 4 nm, qui relie trois processeurs entre eux pour générer plus de 2 100 TOPS. Xiaomi passer directement à un processus 3 nm est une étape sérieuse, même si la société garde secrète sa production exacte TOPS pour le moment.
Pour comprendre pourquoi cette puissance informatique est importante, il suffit de regarder les machines que Xiaomi est réellement en train de construire. La berline électrique SU7 standard est un équipement conséquent : 4 997 mm de longueur, 1 963 mm de largeur, avec un empattement de 3 000 mm. C'est légèrement plus long qu'une Porsche Taycan à 4 963 mm et seulement un peu plus court que le Tesla Model Sat à 5 022 mm.
Dans sa version SU7 Ultra axée sur la piste - coûtant environ 70 000 € - l'arme à trois moteurs développe plus de 1 500 chevaux et fait pencher la balance à 2 360 kg. Piloter un missile électrique surbaissé dans un trafic urbain dense tout en analysant des dizaines de flux de caméras haute résolution nécessite des réflexes numériques sérieux et sans compromis.
Avant qu’il ne trouve sa place derrière le tableau de bord d’un véhicule de production, Xiaomi présente le D100 dans une plate-forme d’ingénierie de bureau baptisée AI Cube Prototype. La configuration associe le D100 au nouveau processeur mobile Xring O3 (destiné au Xiaomi 18 Fold) et à l'accélérateur O100 AI, jonglant entre un modèle à 120 milliards de paramètres et un modèle à 3 milliards de paramètres. L’objectif final est clair comme le jour : un écosystème logiciel unifié qui relie votre poche, votre salon et le système nerveux numérique de votre voiture sous un même toit.
Concevoir du silicium exclusif à partir d’une feuille de papier vierge est un exercice extrêmement coûteux. Xiaomi a déjà engagé plus de 21 milliards de RMB (environ 2,65 milliards d'euros) dans son initiative de redémarrage des semi-conducteurs, en déployant une armée dédiée de près de 3 000 ingénieurs. Cet investissement laisse déjà une marque visible sur le bilan. Les nouvelles activités de véhicules électriques et d'IA de la société ont enregistré une perte d'exploitation de 2,6 milliards de RMB au cours du seul deuxième trimestre, freinée par de lourdes dépenses en IA, des coûts élevés des matières premières et une mise à l'échelle initiale de la production.
Régler un châssis électrique est une chose ; payer la facture pour développer son propre silicium automobile 3 nm est un tout autre niveau d’ambition. Si Xiaomi parvient à faire atterrir le D100 dans les cockpits de production d’ici 2027 et à fabriquer suffisamment de véhicules pour amortir ces dépenses massives de R&D, elle aura construit une forteresse technologique. Les temps ont beaucoup changé et les véritables hautes performances ne sont plus forgées dans l'acier et la fibre de carbone, elles sont désormais gravées directement dans le silicium.
