Xiaomi / नए मॉडल और लॉन्च 24 अगस्त 2026

Xiaomi 2027 तक अपनी 3nm XringD100 चिप जारी करेगा

हम टर्बो बूस्ट में वाहन की सर्वोच्चता को मापते थे और इसका क्वाड-एग्जॉस्ट डाउनशिफ्ट पर कितनी तीव्रता से भौंकता था। आज? वह युद्धक्षेत्र दहन कक्षों से स्वच्छ कक्षों में चला ...

Ananya Verma

द्वारा: Ananya Verma

श्रेणी: Autiva

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हम टर्बो बूस्ट में वाहन की सर्वोच्चता को मापते थे और इसका क्वाड-एग्जॉस्ट डाउनशिफ्ट पर कितनी तीव्रता से भौंकता था। आज? वह युद्धक्षेत्र दहन कक्षों से स्वच्छ कक्षों में चला गया, जिसमें वास्तविक प्रभुत्व नैनोमीटर और मेमोरी पर टैप में तय किया गया था। ज़ियाओमी - एक चीनी तकनीकी दिग्गज जिसने इलेक्ट्रिक सैलून की इंजीनियरिंग करने से पहले अरबों स्मार्टफोन बेचकर कमाई की - ने फैसला किया है कि ऑफ-द-शेल्फ ड्राइविंग प्रोसेसर खरीदने से अब इसमें कोई कटौती नहीं होगी।

Xiaomi अपने तरीके से चलता है - कस्टम 3nm Xring D100 चिप 2027 में लाइव होगा

Xring D100 चीन की पहली इन-हाउस स्मार्ट-ड्राइविंग AI चिप है जिसे अल्ट्रा-डेंस 3-एनएम नोड पर उकेरा गया है, और Xiaomi ने पुष्टि की है कि सिलिकॉन ने 2027 में वाणिज्यिक वाहन तैनाती पर नज़र रखते हुए पूर्ण सत्यापन को मंजूरी दे दी है। हीट स्प्रेडर के तहत, कंप्यूटिंग मांसपेशी का यह छोटा स्लैब एक गंभीर पंच पैक करता है: एक 20-कोर सीपीयू, एक 16-कोर न्यूरल प्रोसेसिंग यूनिट (एनपीयू), और 160 जीबी तक एकीकृत के लिए समर्थन स्मृति. उस विशेष वास्तुकला को कार में स्थानीय रूप से विशाल 200-बिलियन-पैरामीटर कृत्रिम बुद्धिमत्ता मॉडल चलाने के लिए डिज़ाइन किया गया है - जब आपको मोटरवे गति पर तत्काल निर्णय की आवश्यकता होती है तो अब सुस्त क्लाउड निर्भरता नहीं होगी।

इलेक्ट्रिक ऑटोमेकर्स ने आसान रास्ता अपनाया है, अपने स्वायत्त स्टैक को चलाने के लिए ऑफ-द-शेल्फ ओरिन और अगली पीढ़ी के थोर प्रोसेसर के लिए एनवीडिया को खुशी-खुशी फैट चेक लिख रहे हैं। लेकिन चीन के अत्यधिक प्रतिस्पर्धी ईवी परिदृश्य में, तीसरे पक्ष के सिलिकॉन पर भरोसा करना एक सामरिक बाधा के रूप में देखा जाता है। इन-हाउस सिलिकॉन डिज़ाइन करने से ऑटोमेकर को मालिकाना सॉफ़्टवेयर को हार्डवेयर के साथ मजबूती से जोड़ने, विलंबता को कम करने और लंबी अवधि में उत्पादन लागत को कम करने की अनुमति मिलती है।

Xiaomi अपने तरीके से चलता है - कस्टम 3nm Xring D100 चिप 2027 में लाइव होगा

सेमीकंडक्टर हथियारों की इस दौड़ में प्रतिद्वंद्विता भयंकर है। Nio ने पहले ही अपने Nio और Onvo ब्रांडों में 300,000 से अधिक उत्पादन कारों में अपना कस्टम 5-एनएम शेनजी NX9031 प्रोसेसर डाल दिया है, प्रत्येक चिप 1,000 से अधिक TOPS की गणना करती है। ली ऑटो अपने 5-एनएम मैक एम100 को स्थापित कर रहा है - जो कि अपने परिवार-उन्मुख एसयूवी लाइनअप में प्रति चिप 1,280 टॉप्स की विशाल क्षमता प्रदान करता है।

XPenghas ने अपनी ट्यूरिंग आर्किटेक्चर को अपनी कारों में तैनात किया और वोक्सवैगन के साथ हार्डवेयर साझा किया। यहां तक ​​कि BYD ने हाल ही में 4-एनएम Xuanji A3 के साथ अपनी सिलिकॉन ताकत को बढ़ाया है, जो 2,100 से अधिक TOPS उत्पन्न करने के लिए तीन प्रोसेसर को एक साथ जोड़ता है। Xiaomi का सीधे 3-एनएम प्रक्रिया पर कूदना एक गंभीर कदम है, भले ही कंपनी अपने सटीक TOPS आउटपुट को अभी गुप्त रखे हुए है।

Xiaomi अपने तरीके से चलता है - कस्टम 3nm Xring D100 चिप 2027 में लाइव होगा

यह समझने के लिए कि यह कंप्यूटिंग शक्ति क्यों मायने रखती है, आपको केवल उन मशीनों को देखना होगा जिन्हें Xiaomi वास्तव में बना रहा है। मानक SU7इलेक्ट्रिक सैलून हार्डवेयर का एक महत्वपूर्ण टुकड़ा है: 4,997 मिमी लंबाई, 1,963 मिमी चौड़ाई, 3,000 मिमी व्हीलबेस के साथ। यह पोर्शे टेकनैट4,963 मिमी से थोड़ा लंबा है और टेस्ला मॉडल सैट5,022 मिमी से केवल थोड़ा सा छोटा है।

अपने ट्रैक-केंद्रित SU7 अल्ट्रा रूप में - लगभग €70,000 का - ट्राई-मोटर हथियार 1,500 हॉर्सपावर से अधिक की क्षमता रखता है और 2,360 किलोग्राम का वजन देता है। दर्जनों हाई-रिज़ॉल्यूशन कैमरा स्ट्रीम को पार्स करते समय घने शहरी यातायात के माध्यम से एक कम-झुकाव वाली इलेक्ट्रिक मिसाइल को चलाने के लिए कुछ गंभीर, बिना किसी समझौता के डिजिटल रिफ्लेक्स की आवश्यकता होती है।

Xiaomi अपने तरीके से चलता है - कस्टम 3nm Xring D100 चिप 2027 में लाइव होगा

इससे पहले कि वह किसी प्रोडक्शन वाहन के डैशबोर्ड के पीछे अपना घर ढूंढ सके, Xiaomi एक इंजीनियरिंग डेस्कटॉप रिग के अंदर D100 का प्रदर्शन कर रहा है जिसे AI क्यूब प्रोटोटाइप कहा जाता है। सेटअप D100 को नए Xring O3 मोबाइल प्रोसेसर (Xiaomi 18 फोल्ड के लिए नियत) और O100 AI एक्सेलेरेटर के साथ जोड़ता है, जो 120-बिलियन-पैरामीटर और 3-बिलियन-पैरामीटर मॉडल के बीच जुगलबंदी करता है। अंत का खेल दिन की तरह स्पष्ट है - एक एकीकृत सॉफ्टवेयर पारिस्थितिकी तंत्र जो आपकी जेब, आपके लिविंग रूम और आपकी कार के डिजिटल तंत्रिका तंत्र को एक ही छत के नीचे जोड़ता है।

कागज की एक साफ शीट से मालिकाना सिलिकॉन डिजाइन करना एक बेहद महंगा काम है। Xiaomi ने लगभग 3,000 इंजीनियरों की एक समर्पित सेना को तैनात करते हुए, अपनी रीबूटेड सेमीकंडक्टर पहल के लिए पहले ही 21 बिलियन RMB (लगभग € 2.65 बिलियन) से अधिक की प्रतिबद्धता जताई है। वह निवेश पहले से ही बैलेंस शीट पर स्पष्ट छाप छोड़ रहा है। कंपनी के नए ईवी और एआई उद्यमों ने भारी एआई व्यय, कच्चे माल की बढ़ी हुई लागत और प्रारंभिक उत्पादन स्केलिंग के कारण अकेले दूसरी तिमाही में आरएमबी 2.6 बिलियन का परिचालन घाटा दर्ज किया।

Xiaomi अपने तरीके से चलता है - कस्टम 3nm Xring D100 चिप 2027 में लाइव होगा

इलेक्ट्रिक चेसिस को ट्यून करना एक बात है; अपना स्वयं का 3-एनएम ऑटोमोटिव सिलिकॉन विकसित करने के लिए बिल का भुगतान करना महत्वाकांक्षा का एक बिल्कुल अलग स्तर है। यदि Xiaomi 2027 तक सफलतापूर्वक D100 को उत्पादन कॉकपिट में उतार सकता है और उन विशाल R&D परिव्यय को बढ़ाने के लिए पर्याप्त वाहनों का निर्माण कर सकता है, तो उसने एक तकनीकी किले का निर्माण कर लिया होगा। समय बहुत बदल गया है, और सच्चा उच्च प्रदर्शन अब स्टील और कार्बन फाइबर में नहीं गढ़ा जाता है - अब इसे सीधे सिलिकॉन में उकेरा जाता है।

आधिकारिक स्रोत: शाओमी

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