早在4月中旬，埃隆·马斯克就在X上庆祝特斯拉下一代AI5芯片已经完成流片，意味着设计已经敲定。但流片是在特斯拉这边，所以现在我们确认三星也已经完成了芯片设计并准备投入生产。
流片过程是双面的。芯片设计人员完成后，芯片制造商需要将该蓝图转变为最终的、可投入生产的设计。而由于三星官方确认AI5的流片流程已经完成，这意味着我们预计将在今年年底开始生产，但至少要到2027年中期才能达到量产能力。
更有趣的是，三星确认其正在使用新的 2nm 级 SF2T 制造工艺。到目前为止，有关制造节点的信息有点模糊，一些消息来源声称是 3nm，而另一些消息来源则指出是 2nm。
三星位于德克萨斯州泰勒的工厂的任务是在其 2nm 生产线上生产特斯拉的 AI5 芯片，这意味着 AI6 芯片也将基于 2nm SF2T 节点。
众所周知，特斯拉的芯片对于 ADAS 功能至关重要，这引发了有关旧硬件 FSD 支持的一些争议，因此该公司可能会尽力使其芯片面向未来，以避免进一步的挫折。
与其他制造商一样，特斯拉正在寻求供应链多元化，并与最大的两家半导体制造商台积电和三星合作，确保芯片的稳定流动，无论中国、台湾和美国之间的地缘政治紧张局势如何。
