अप्रैल के मध्य में, एलोन मस्क ने एक्स पर जश्न मनाया कि टेस्ला की अगली पीढ़ी की AI5 चिप ने टेप-आउट पूरा कर लिया है, जिसका अर्थ है कि डिज़ाइन को अंतिम रूप दिया गया है। लेकिन वह टेप-आउट टेस्ला की तरफ से था, इसलिए अब हमारे पास पुष्टि है कि सैमसंग ने चिप डिजाइन को भी अंतिम रूप दे दिया है और उत्पादन में प्रवेश करने के लिए तैयार है।
टेप-आउट प्रक्रिया दोतरफा है। एक बार जब चिप डिज़ाइनर का काम पूरा हो जाता है, तो चिप निर्माता को उस ब्लूप्रिंट को अंतिम, उत्पादन के लिए तैयार डिज़ाइन में बदलने की आवश्यकता होती है। और चूंकि सैमसंग ने आधिकारिक तौर पर पुष्टि की है कि AI5 के लिए टेप-आउट प्रक्रिया समाप्त हो गई है, इसका मतलब है कि हम इस साल के अंत तक उत्पादन शुरू होने की उम्मीद कर सकते हैं, लेकिन बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता कम से कम 2027 के मध्य तक नहीं पहुंच पाएगी।
यहां अधिक दिलचस्प बात यह है कि सैमसंग ने पुष्टि की है कि वह नई 2nm-क्लास SF2T विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग कर रहा है। अब तक, विनिर्माण नोड पर जानकारी थोड़ी अस्पष्ट थी, कुछ स्रोतों का दावा है कि यह 3nm है, जबकि अन्य 2nm की ओर इशारा करते हैं।
टेलर, टेक्सास में सैमसंग की फैक्ट्री को अपनी 2nm विनिर्माण लाइनों पर टेस्ला के AI5 चिप्स का उत्पादन करने का काम सौंपा गया है, जिसका अर्थ है कि AI6 चिप्स भी 2nm SF2T नोड पर आधारित होंगे।
और जैसा कि हम सभी जानते हैं, टेस्ला के चिप्स एडीएएस क्षमताओं के लिए महत्वपूर्ण हैं, जिसने पुराने हार्डवेयर पर एफएसडी समर्थन के संबंध में कुछ विवाद पैदा कर दिया है, इसलिए कंपनी आगे की असफलताओं से बचने के लिए जितना संभव हो सके अपने चिप्स को भविष्य में सुरक्षित करने की कोशिश कर रही है।
टेस्ला, अन्य निर्माताओं की तरह, अपनी आपूर्ति श्रृंखलाओं में विविधता लाना चाह रही है और दो सबसे बड़े सेमीकंडक्टर निर्माताओं, टीएसएमसी और सैमसंग के साथ साझेदारी कर चीन, ताइवान और अमेरिका के बीच भूराजनीतिक तनाव के बावजूद चिप्स का एक स्थिर प्रवाह सुनिश्चित करती है।
