지난 4월 중순, Elon Musk는 Tesla의 차세대 AI5 칩이 테이프아웃을 완료하여 설계가 완료되었음을 X에서 축하했습니다. 그러나 그 테이프아웃은 Tesla 측의 것이었기 때문에 이제 우리는 삼성도 칩 설계를 마무리하고 생산에 들어갈 준비가 되었다는 확인을 받았습니다.
테이프아웃 프로세스는 양면입니다. 칩 설계자가 작업을 마치면 칩 제조업체는 해당 청사진을 생산 가능한 최종 설계로 변환해야 합니다. 그리고 삼성이 AI5의 테이프아웃 프로세스가 완료되었음을 공식적으로 확인했기 때문에 올해 말까지 생산이 시작될 것으로 예상할 수 있지만 적어도 2027년 중반까지는 대량 생산 능력에 도달하지 못할 것입니다.
여기서 더 흥미로운 점은 삼성이 새로운 2nm급 SF2T 제조 공정을 사용하고 있음을 확인했다는 점입니다. 지금까지 제조 노드에 대한 정보는 약간 모호했습니다. 일부 소스에서는 3nm라고 주장하고 다른 소스에서는 2nm를 가리키기도 했습니다.
텍사스주 테일러에 있는 삼성 공장은 2nm 제조 라인에서 Tesla의 AI5 칩을 생산하는 임무를 맡고 있습니다. 이는 AI6 칩도 2nm SF2T 노드를 기반으로 한다는 것을 의미합니다.
그리고 우리 모두 알고 있듯이 Tesla의 칩은 ADAS 기능에 매우 중요합니다. 이는 구형 하드웨어에 대한 FSD 지원과 관련하여 논란을 불러일으켰기 때문에 회사는 추가 차질을 피하기 위해 가능한 한 칩의 미래 경쟁력을 보장하려고 노력할 것입니다.
Tesla는 다른 제조업체와 마찬가지로 공급망을 다양화할 방법을 모색하고 있으며, 가장 큰 두 반도체 제조업체인 TSMC 및 삼성과 협력하여 중국, 대만, 미국 간의 지정학적 긴장에 관계없이 꾸준한 칩 흐름을 보장합니다.
