टेस्ला के सीईओ एलन मस्क ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ €14.08 बिलियन की ऐतिहासिक डील की पुष्टि की है। समझौते के तहत सैमसंग टेस्ला की अगली पीढ़ी की कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स का उत्पादन करेगा, जो कंपनी की इलेक्ट्रिक कारों और इसकी सेल्फ-ड्राइविंग तकनीक के भविष्य के लिए एक महत्वपूर्ण घटक है।
यह साझेदारी टेस्ला की भविष्य की "AI6" चिप पर केंद्रित है, वह मस्तिष्क जो अंततः कंपनी की सबसे उन्नत ड्राइवर-सहायता प्रणालियों को शक्ति प्रदान करेगा। इन शक्तिशाली प्रोसेसरों का निर्माण टेलर, टेक्सास में सैमसंग की नई, अत्याधुनिक सुविधा में किया जाएगा। घोषणा के अनुसार, €14.08 बिलियन का समझौता 2033 के अंत तक चलेगा। एलोन मस्क ने सुझाव दिया कि यह आंकड़ा सिर्फ एक शुरुआती बिंदु है। उन्होंने एक्स पर एक पोस्ट में कहा, "€14.08बी संख्या बिल्कुल न्यूनतम है।" "वास्तविक आउटपुट कई गुना अधिक होने की संभावना है।"
सैमसंग के लिए, यह सौदा उसके अनुबंध चिप निर्माण व्यवसाय के लिए किसी जीवन रेखा से कम नहीं है, जिसे इसके फाउंड्री डिवीजन के रूप में भी जाना जाता है। कंपनी ने टेलर, टेक्सास कारखाने में अरबों का निवेश किया था, लेकिन इस परियोजना को महत्वपूर्ण बाधाओं का सामना करना पड़ा। विश्लेषकों ने कहा कि संयंत्र में "वस्तुतः कोई ग्राहक नहीं" था, और सैमसंग ने कथित तौर पर एएसएमएल जैसे आपूर्तिकर्ताओं से आवश्यक चिप बनाने वाले उपकरणों की डिलीवरी स्थगित कर दी थी।
ग्राहकों की कमी ने बढ़ते वित्तीय दबाव में योगदान दिया, एक विश्लेषक का अनुमान है कि अकेले इस वर्ष की पहली छमाही में फाउंड्री व्यवसाय को €3.07 बिलियन से अधिक का नुकसान हुआ। यह टेस्लाकॉन्ट्रैक्ट अकेले ही टेक्सास निवेश को मान्य करता है और एक बहुत जरूरी एंकर क्लाइंट प्रदान करता है। इस खबर ने सैमसंग के शेयरों को लगभग एक साल में अपने उच्चतम बिंदु पर पहुंचा दिया।
टेस्ला के दृष्टिकोण से, यह सौदा उसके ईवी को शक्ति प्रदान करने वाले सिलिकॉन के आपूर्तिकर्ताओं में विविधता लाने का एक रणनीतिक निर्णय है। सैमसंग वर्तमान में आज के टेस्ला मॉडल में पाई जाने वाली AI4 चिप का उत्पादन करता है। अपने अगले कदम, AI5 चिप के लिए, टेस्ला ने उद्योग की अग्रणी ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) का उपयोग किया है।
सैमसंग को AI6 के लिए वापस लाकर, टेस्ला एक ही आपूर्तिकर्ता पर अत्यधिक निर्भर होने से बचता है। सैमसंग प्लांट की लोकेशन भी एक बड़ा फायदा है। मस्क ने कहा, "फैब सुविधाजनक रूप से मेरे घर से ज्यादा दूर स्थित नहीं है।" उन्होंने कहा कि वह "प्रगति की गति को तेज करने के लिए व्यक्तिगत रूप से लाइन पर चलेंगे।"

हालांकि सौदा तय हो गया है, उत्पादन की सटीक समयसीमा ज्ञात नहीं है। सैमसंग की टेक्सास फैक्ट्री ने पहले ही अपनी परिचालन शुरू करने की तारीख 2026 तक बढ़ा दी है। मस्क ने पहले कहा है कि टीएसएमसी द्वारा बनाई गई AI5 चिप, 2026 के अंत में उत्पादन के लिए निर्धारित है। इससे पता चलता है कि सैमसंग निर्मित AI6 चिप का उत्पादन शुरू हो जाएगा, एसके सिक्योरिटीज के विश्लेषकों ने 2027 या 2028 के आसपास इसकी शुरुआत की तारीख का अनुमान लगाया है। जैसा कि अक्सर महत्वाकांक्षी प्रौद्योगिकी परियोजनाओं के मामले में होता है, ये समयसीमाएं बदल सकती हैं, विशेष रूप से टेस्ला के आक्रामक इतिहास को देखते हुए। लक्ष्य.
सैमसंग के फाउंड्री व्यवसाय का वैश्विक बाजार में सिर्फ 8% हिस्सा है, जबकि इसकी प्रतिद्वंद्वी टीएसएमसी 67% हिस्सेदारी के साथ एप्पल और एनवीडिया जैसे दिग्गजों के लिए चिप्स का निर्माण कर रही है। टेस्ला डील सैमसंग के चेयरमैन जे वाई ली की मेमोरी चिप्स से आगे विस्तार करने और टीएसएमसी की सर्वोच्चता को गंभीरता से चुनौती देने की रणनीति के लिए एक बड़ी जीत है।