今天，Stellantis 宣布将在其下一代汽车架构中使用高通的 Snapdragon 数字底盘解决方案。 Snapdragon解决方案将“支持整个车辆的先进、统一的计算能力，包括驾驶舱、连接和先进的驾驶员辅助系统”。
官方新闻稿透露，这些将在 Stellantis 的品牌中部署，“通过平台标准化提高成本效率”。 Stellantis 与高通之间的合作将 Snapdragon 数字底盘解决方案与 Stellantis 的电子和软件平台 STLA Brain 相集成，“增强驾驶舱、连接性和高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 性能”。
这种“可扩展的技术基础”旨在加快上市时间、实现持续功能升级并增强驾驶体验。该协议包括 Snapdragon Ride Pilot ADAS 平台，该平台可以从“主动安全和监管功能扩展到 2+ 级免提自主及更高级别”。
Stellantis 首席工程和技术官 Ned Curic 表示：
Stellantis 致力于为客户提供流畅的下一代体验，不断适应他们的驾驶需求。通过在我们的全球产品组合中推出这个智能平台，我们正在以无与伦比的速度和效率兑现这一承诺。这要归功于我们与高通技术公司的战略合作伙伴关系，这使我们能够在我们所有品牌中扩展更智能、互联的功能。
Qualcomm Technologies 执行副总裁兼汽车、工业和嵌入式物联网集团总经理 Nakul Duggal 表示：
此次扩张展示了高通和 Stellantis 共同创造的广度和规模——合作涵盖连接、数字驾驶舱以及现在的 ADAS 和自动驾驶。我们的 Snapdragon 数字底盘可实现跨车辆和品牌的统一计算能力和复杂驾驶功能的可扩展部署，并将其扩展到整个 Stellantis 产品线，这对于两家公司和受益的驾驶员来说都标志着一个关键时刻。
