अमेरिका की अपनी हालिया यात्रा के दौरान, सैमसंग के कार्यकारी अध्यक्ष ली जे-योंग ने ऑटोमोटिव चिप्स से जुड़ी भविष्य की साझेदारी पर चर्चा करने के लिए टेस्ला के सीईओ एलोन मस्क से मुलाकात की। मामले से परिचित लोगों के अनुसार, टेस्ला अपनी भविष्य की कारों के लिए एफएसडी (फुली सेल्फ-ड्राइविंग) चिप्स के आपूर्तिकर्ता की तलाश कर रही है। सैमसंग पर उनके निर्माण का आरोप लगाया जाएगा, जबकि टेस्ला डिजाइन को घर में ही रखेगा।
यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि यह पहला टेस्ला-सैमसंग सहयोग नहीं होगा। अब तक, कोरियाई तकनीकी दिग्गज टेस्ला को बैटरी, एक्सिनोस ऑटो चिप्स और कैमरा सेंसर प्रदान कर रही है। अब भी, टेक्सास में सैमसंग की फाउंड्री अमेरिकी वाहन निर्माता के लिए 14nm चिप्स का उत्पादन कर रही है। हालाँकि, दोनों कंपनियाँ अब कहीं अधिक उन्नत 5nm चिप्स के उत्पादन पर चर्चा कर रही हैं।
हालाँकि यह बैठक सैमसंग के दृष्टिकोण से आशाजनक लग सकती है, टेस्ला अभी भी सभी विकल्पों पर विचार कर रही है और टीएसएमसी को अंततः अनुबंध मिल सकता है। वास्तव में, दिसंबर में एक रिपोर्ट में TSMC को टेस्ला के भविष्य के 4nm चिप आपूर्तिकर्ता के रूप में नामित किया गया था।
